迪盛(武汉)微电子科技有限公司(以下简称GIS)是一家国际化、高科技、多领域的智造工艺解决方案服务商,具有在设备、工艺、材料、自动化等领域的持续创新能力,面向新能源、半导体封装、锂电、PCB和印刷线路板、MEMS等行业提供智能制造解决方案。

GIS下设友迪激光、钧迪装备、迪盛(如东)电子、各子公司。在苏州设有研发中心,拥有由中国、美国、日本、德国等各国行业专家组成的核心技术团队,主要采用DLP激光直接成像技术来取代传统菲林或者光罩的曝光模式,配置自主研发的运动系统和多波长激光器,打造精密度更高、运行更稳定、产能更高效的激光直写光刻类设备。2021年全球首台20微米卷对卷DLP光刻设备开发成功。多项核心技术已达到甚至超越全球国际水平,取得国内外专利达160余项。

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